
光电耦合器是温向津电子面向信号隔离传输应用开发的基础半导体器件,利用光信号实现输入端与输出端之间的电气隔离。产品广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、电力监控等需要信号隔离保护的场合,是实现安全隔离的核心元件。
该系列产品包括晶体管输出型、高速数字输出型、可控硅驱动型、IGBT驱动型等多种类型,隔离电压从3750Vrms到5000Vrms。高速光耦数据传输速率最高达15Mbps,满足工业现场总线、数字电源等高速通信需求。
产品采用双模封装工艺,确保LED和光电探测器的精密对准和长期稳定性。所有产品均通过VDE、UL、CQC等国际安全认证,电流传输比(CTR)一致性优异,批次间差异小。
| 隔离电压Viso | 3750Vrms - 5000Vrms |
|---|---|
| CTR电流传输比 | 20% - 600%(按型号) |
| 数据传输速率 | 最高15Mbps(高速型) |
| 工作温度范围 | -40°C ~ +110°C |
| 封装形式 | DIP-4 / DIP-6 / DIP-8 / SOP / SSOP |
| 安全认证 | VDE / UL / CQC |
| 共模抑制比CMR | >10kV/μs(高速型) |
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