近日，哈尔滨温向津电子科技有限公司顺利通过黑龙江省高新技术企业认定评审，标志着公司在技术创新、研发投入和成果转化方面获得权威认可。
分类：公司动态发布日期：2026-06-10
温向津电子碳化硅功率器件新生产线正式投产，标志着公司在新一代宽禁带半导体领域迈出关键一步，年产能预计达50万只。
分类：公司动态发布日期：2026-06-08
据国际半导体产业协会最新报告，2026年全球功率半导体市场规模预计突破550亿美元，新能源汽车与可再生能源领域是主要增长引擎。
分类：行业资讯发布日期：2026-06-02
由哈尔滨市工业和信息化局主办的半导体产业集群发展研讨会在松北区成功举办，温向津电子作为重点企业代表参会并作主题发言。
分类：行业资讯发布日期：2026-05-26
哈尔滨温向津电子科技有限公司与哈尔滨工业大学正式签署产学研合作协议，双方将在功率半导体器件、集成电路设计等领域展开深度合作。
分类：公司动态发布日期：2026-05-20
随着国家芯片自主可控战略持续推进，IGBT功率半导体器件的国产化替代正在加速，国产IGBT在工业变频和新能源汽车领域的渗透率快速提升。
分类：行业资讯发布日期：2026-05-12
功率半导体器件是新能源汽车电驱系统的核心元器件，本文解析IGBT和SiC器件在纯电动车、混合动力车中的典型应用架构及未来技术发展趋势。
分类：技术分享发布日期：2026-04-28
温向津电子顺利通过ISO9001:2015质量管理体系年度监督审核，公司在质量管理、过程控制和持续改进方面的规范化管理再获权威认证。
分类：公司动态发布日期：2026-04-15
本文系统梳理以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料的技术发展现状、关键技术瓶颈及未来应用前景，探讨国产宽禁带器件的产业化路径。
分类：技术分享发布日期：2026-03-30
随着中俄经贸合作持续深化，半导体元器件领域的双边贸易与技术合作迎来新机遇。哈尔滨作为对俄合作前沿城市，区位优势显著。
分类：行业资讯发布日期：2026-03-18
